銅箔測厚儀是手持式充電池供電的銅箔基板檢測儀，具有數字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數據極為且穩定性高。
　　銅箔測厚儀特點：
　　--一秒之內測量銅箔厚度
　　--消除高廢料和返工造成的浪費——快速地識別特定銅箔厚度
　　--現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀
　　--消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
　　--耐久性強，使用方便
　　--工廠調校，不需要標準片
　　--低電量警告
　　銅箔測厚儀校準：
　　1.校準箔
　　對于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對于渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
　　2.基體
　　(a)對于磁性方法，標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應與待測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與待測試件基體金屬的電性質相似。為了證實標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數進行比較。
　　(b)如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進行校準：
　　(1)在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；
　　(2)用一足夠厚度的，電學性質相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
　　(3)如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率，應與試樣的曲率相同。