孔銅測試儀可用于測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能于蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫Sn和錫/鉛Sn/Pb抗蝕層進行測量。

孔銅測試儀特點：

1、優良的人性化設計操作界面

2、量測模式為渦電流感應式快速量測孔銅厚度

3、多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作

4、具有背光顯示型的LCD

5、可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍

6、操作簡易、方便攜帶

7、測量單位mil及um，自由快速變換

8、標準片快速校正

9、擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計

10、使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環保功效。